优化“芯”人才培养路径

　　作者：潘云鹤（中国工程院院士、浙江大学原校长）

人物素描：郭红松绘

今年的政府工作报告指出：加快建设世界重要人才中心和创新高地，完善人才发展体制机制，加大对青年科研人员支持力度，让各类人才潜心钻研、尽展其能。

　　人工智能和数字经济的发展，都依靠集成电路这个硬件基础。当前制约我国集成电路产业发展的诸多问题中，核心是人才问题。

　　集成电路行业发展的国际竞争十分激烈。今年以来，世界各主要国家进一步加强在集成电路行业的布局。美国计划投向集成电路行业约520亿美元拨款和补贴；欧盟委员会公布《芯片法案》，将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。日本政府为吸引更多外部集成电路企业在日本建设芯片厂，出台的扶持政策已经由国会审议通过，预算总额为6000亿日元。

　　进入21世纪以来，国务院先后发布若干鼓励集成电路产业发展的政策通知，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面出台一系列政策，支撑行业发展。在集成电路人才培育方面，通过设置“集成电路科学与工程”一级学科，加强建设以高水平研究型大学为主体、以科教融合为主要路径的集成电路产业人才培养体系。但对比欧美等主要发达国家，我国集成电路行业发展水平还有较大差距，高层次人才不足。据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》测算，从人才规模上看，到2022年前后，我国集成电路产业全行业人才需求将达到74.45万人左右，整体人才缺口仍旧巨大；从人才结构上看，当前我国集成电路产业从业者本科学历占比73.76%，硕士及以上学历仅占6.53%，有经验的行业专家和应用技术研发人才更严重不足，掌握产业链前沿核心技术的领军人才更是“一将难求”。

　　未来，必须加快打造集成电路战略的人才力量。为加速实现我国集成电路产业的科技自立自强，必须打造创新链、人才链、产业链深度交融的创新生态系统，发挥研究型大学科技第一生产力、人才第一资源、创新第一动力重要结合点作用，开展人才发展体制机制综合改革试点，全方位培养、引进、用好人才，打造新时代中国“芯”战略。这就需要优化“芯”专业人才培养路径，探索实施战略学科人才培育支撑计划。“芯”产业实现攀登需要一个生态的支持，不仅需要“芯”工艺人才，还需要“芯”装备、“芯”材料、“芯”应用等多方面人才合作。产学研联手也必不可少，要健全贯通青年人才成长全周期、全生态的培养支持体系；推进高校与国家实验室、国家重点实验室、科研院所等联合申报招生权和学位点，联合培育研究生，完善以科研项目为纽带的联合培育机制；充分发挥一流大学的高端人才集聚和国际科技交流与合作的纽带作用，支持建设一批高水平大型国际科研合作平台。

　　此外，还要完善高水平人才使用机制。鼓励国家战略人才跨部门、跨地区、跨行业、跨体制参与和兼职，开展组织灵活的创新、创造和攻关。赋予战略人才决定研究路线、机构设置、经费使用、团队组建、知识产权、国际交流等自主权。

　　同时，努力健全多样化人才成长生态。建立“以人为本”的支持机制，倡导多技术方向并行布局、协同推进。营造宽松的科研氛围，推行“大人才观”，完善人才考核机制，包容探索失败，不断为人才发展减压松绑。构建适合人才成长与潜能发挥的学术生态，营造和而不同的学术文化氛围。

　　（作者为中国工程院院士、浙江大学原校长）